雙喜臨門(mén),昆山同興達量產(chǎn)慶典暨合資簽約
金秋十月,疊翠流金。在這豐收的季節里,昆山同興達芯片封測技術(shù)有限責任公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“昆山同興達”)迎來(lái)了量產(chǎn)慶典暨合資簽約儀式!雙喜臨門(mén),謹與各位共同見(jiàn)證和分享這一重要歷史時(shí)刻!
作為芯片下游直接應用廠(chǎng)商,深圳同興達科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳同興達”)深刻理解先進(jìn)封裝技術(shù)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要作用,并堅定看好其長(cháng)期發(fā)展前景。2021年底,深圳同興達設立全資子公司昆山同興達,投建實(shí)施“芯片金凸塊(GoldBump)全流程封裝測試項目”,躬身入局芯片先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)。該項目一期工程總投資金額9.90億元,達產(chǎn)后可實(shí)現每月2萬(wàn)片全流程金凸塊產(chǎn)能,生產(chǎn)規模國內領(lǐng)先,助力國內顯示驅動(dòng)芯片完整供應鏈,提升集團未來(lái)綜合競爭力。
一期項目投入設備精良,核心團隊經(jīng)驗豐富,保證了產(chǎn)品良率,得到了大客戶(hù)一致認可。該項目引進(jìn)的SMEE光刻機,是昆山首臺金凸塊封測光刻機,具有較強延展性,可實(shí)現與先進(jìn)制程芯片相似功能,對縮短國內與國外產(chǎn)品代差具有重要意義。
昆山同興達創(chuàng )立之初,與日月新半導體(昆山)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“日月新半導體”)采用“共建產(chǎn)線(xiàn)”合作模式。經(jīng)過(guò)前期的磨合,項目正有條不紊的如期推進(jìn),團隊配合更加默契。2023年10月18日,合作雙方走到了合資新階段,從共建走向合資,從“戀愛(ài)”來(lái)到“婚姻”,雙方的關(guān)系將更加穩固,雙方的合作將更加密切,雙方的利益也將更加深度融合。
受益于合作雙方優(yōu)勢互補,從2023年4月1日設備連線(xiàn)貫通及試產(chǎn)啟動(dòng),至2023年10月15日,昆山同興達僅用了半年時(shí)間就實(shí)現了國內外多家重磅客戶(hù)的項目量產(chǎn)??v觀(guān)同行友商的量產(chǎn)過(guò)程,昆山同興達封測項目的QUARUN和認證速度在整個(gè)DRIVERIC封測業(yè)界均是遙遙領(lǐng)先!
同興達集團董事長(cháng)萬(wàn)鋒致辭
日月新半導體執行長(cháng)徐世康致辭
量產(chǎn)客戶(hù)代表奕力科技股份有限公司董事長(cháng)魏倫武致辭
昆山同興達總經(jīng)理胡明翊致辭
在此感謝當地政府創(chuàng )造的良好營(yíng)商環(huán)境,感謝客戶(hù)的信任,感謝供應商的協(xié)助,感謝合資團隊成員的辛苦工作、坦誠磋商和相互理解。合資后的昆山同興達必將在前期合作基礎上再次起飛,必將加快實(shí)現項目滿(mǎn)產(chǎn)、加快拓展先進(jìn)封測業(yè)務(wù)、加快提升項目經(jīng)濟實(shí)力!
最后祝愿公司立壯志,寫(xiě)春秋,為江山添色,與日月增光!