雙喜臨門(mén)，昆山同興達量產(chǎn)慶典暨合資簽約

金秋十月，疊翠流金。在這豐收的季節里，昆山同興達芯片封測技術(shù)有限責任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“昆山同興達”）迎來(lái)了量產(chǎn)慶典暨合資簽約儀式！雙喜臨門(mén)，謹與各位共同見(jiàn)證和分享這一重要歷史時(shí)刻！

作為芯片下游直接應用廠(chǎng)商，深圳同興達科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳同興達”）深刻理解先進(jìn)封裝技術(shù)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要作用，并堅定看好其長(cháng)期發(fā)展前景。2021年底，深圳同興達設立全資子公司昆山同興達，投建實(shí)施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”，躬身入局芯片先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)。該項目一期工程總投資金額9.90億元，達產(chǎn)后可實(shí)現每月2萬(wàn)片全流程金凸塊產(chǎn)能，生產(chǎn)規模國內領(lǐng)先，助力國內顯示驅動(dòng)芯片完整供應鏈，提升集團未來(lái)綜合競爭力。

一期項目投入設備精良，核心團隊經(jīng)驗豐富，保證了產(chǎn)品良率，得到了大客戶(hù)一致認可。該項目引進(jìn)的SMEE光刻機，是昆山首臺金凸塊封測光刻機，具有較強延展性，可實(shí)現與先進(jìn)制程芯片相似功能，對縮短國內與國外產(chǎn)品代差具有重要意義。

昆山同興達創(chuàng )立之初，與日月新半導體（昆山）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“日月新半導體”）采用“共建產(chǎn)線(xiàn)”合作模式。經(jīng)過(guò)前期的磨合，項目正有條不紊的如期推進(jìn)，團隊配合更加默契。2023年10月18日，合作雙方走到了合資新階段，從共建走向合資，從“戀愛(ài)”來(lái)到“婚姻”，雙方的關(guān)系將更加穩固，雙方的合作將更加密切，雙方的利益也將更加深度融合。

受益于合作雙方優(yōu)勢互補，從2023年4月1日設備連線(xiàn)貫通及試產(chǎn)啟動(dòng)，至2023年10月15日，昆山同興達僅用了半年時(shí)間就實(shí)現了國內外多家重磅客戶(hù)的項目量產(chǎn)?？v觀(guān)同行友商的量產(chǎn)過(guò)程，昆山同興達封測項目的QUARUN和認證速度在整個(gè)DRIVERIC封測業(yè)界均是遙遙領(lǐng)先！

同興達集團董事長(cháng)萬(wàn)鋒致辭

日月新半導體執行長(cháng)徐世康致辭

量產(chǎn)客戶(hù)代表奕力科技股份有限公司董事長(cháng)魏倫武致辭

昆山同興達總經(jīng)理胡明翊致辭

在此感謝當地政府創(chuàng )造的良好營(yíng)商環(huán)境，感謝客戶(hù)的信任，感謝供應商的協(xié)助，感謝合資團隊成員的辛苦工作、坦誠磋商和相互理解。合資后的昆山同興達必將在前期合作基礎上再次起飛，必將加快實(shí)現項目滿(mǎn)產(chǎn)、加快拓展先進(jìn)封測業(yè)務(wù)、加快提升項目經(jīng)濟實(shí)力！

最后祝愿公司立壯志，寫(xiě)春秋，為江山添色，與日月增光！